Новости

GE/ABB Сертифицированный партнёр Xilinx в области питания

Февраль 5, 2019
ABB является сертифицированным партнером по питанию для ПЛИС компании Xilinx®. ABB тесно сотрудничает с Xilinx® для разработки проверенных решений по питанию для задач с использованием Xilinx® FPGA Модули питания ABB могут использоваться во всех семействах Xilinx® FPGA и SoC, а для новейших 16-нм FPGA Xilinx® Ultrascale + ™ представлены полезные эталонные решения ниже.VCCINT ... Читать далее

Mitsubishi Electric выводит на рынок цветные TFT-LCD модули с изогнутым экраном

Январь 31, 2019
Корпорация Mitsubishi Electric объявила о разработке технологии производства цветных TFT-LCD-модулей с изогнутым (вогнутым) экраном Привлекательный дизайн и устойчивость модели к воздействию внешних факторов идеально подходят для её применения в приборных панелях автомобилей и прогулочных судов. В новой модели устройства устойчивость к неблагоприятным погодным условиям, в частности, способность... Читать далее

NFC метка для простой настройки устройства и управления

Январь 29, 2019
Серия динамических NFC/RFID меток ST25DV-PWM от STMicroelectronics, работающих в интерфейсе 13,56 МГц, совместимы с мобильными телефонами и считывателями Устройства ST25DV02K-W1/W2 представляют собой ИС NFC/RFIDс ШИМ-выводами.Выход ШИМ может быть запрограммирован независимо и безопасно, что позволяет расширить область применения. ИС обеспечивает оперативное обновление параметров ШИМ с... Читать далее

ECP5 и Crosslink от компании Lattice Semiconductor

Январь 23, 2019
В качестве основных компонентов платы выступают ПЛИС ECP5 и Crosslink от компании Lattice Semiconductor ПЛИС компании Lattice Semiconductor были использованы в отладочных платах для автомобильных радаров от компании Texas Instruments.TI использовали FPGA Lattice в своей отладочной плате DCA1000EVM. Плата обеспечивает захват и потоковую передачу данных в режиме реального времени по 2-м и... Читать далее

Реле G3VM-401VY MOSFET общего назначения

Январь 16, 2019
Реле G3VM-401VY MOSFET от компании Omron с высокой диэлектрической прочностью и с защитой от перенапряжения между I/O более 3750 Vrms (максимум)Все внутренние детали используют метод литья, и в нем нет подвижных частей, поэтому он имеет отличную ударопрочность и виброустойчивость.По сравнению со временем переключения механического реле 3-5 мс время его переключения сокращено до 0,2 мс... Читать далее

Широкополосные керамические конденсаторы Exxelia СВЧ диапазона

Январь 14, 2019
Конденсаторы серий UBL, UBZ, XBL нового направления широкополосных конденсаторов от компании Exxelia демонстрируют низкие вносимые потери до 40 ГГц и идеально подходят для высокоскоростных применений вплоть до миллиметровых волн Конденсаторы серий UBL, UBZ, XBL имеют ряд преимуществ перед другими импортными широкополосными конденсаторами. В частности, серия 560L от компании ATC доступна только в... Читать далее

Низкопрофильная, компактная и лёгкая керамическая антенна для применения в технологиях «Интернета Вещей»

Декабрь 27, 2018
Низкопрофильная компактная керамическая антенна от Molex, специально разработанная для беспроводных приложений с низким энергопотреблением, таких как узкополосная передача данных для «Интернета вещей» и передача данных на дальние расстояния для применения технологий LoRa С разным согласованием и защитой от основной платы, предлагается 4 разных частотных диапазона для работы приложений:698... Читать далее

Серия миниатюрных мезонинных соединителей от компании Greenconn

Декабрь 25, 2018
Развитие микроэлектроники предъявляет требования к уменьшению размеров соединителей и улучшению их функциональности. Мезонинные соединители компании Greenconn с плавающим контактом созданы с учетом этих требованийПлавающий контактный механизм соединителей обеспечивает сглаживание погрешностей выравнивания соединителя на плате и параллельности соединяемых плат. Контакты с шагом 0,5 мм... Читать далее

EVB-LIV3F – оценочная плата с модулем ГНСС TESEO-LIV3F

Декабрь 19, 2018
EVB-LIV3F – платформа со встроенным модулем ГНСС Teseo-LIV3F от компании STMicroelectronics Teseo-LIV3F содержит высокопроизводительный ARM микропроцессор со встроенной Flash-памятью и интерфейсами UARTи I2C. Кроме того, производительность и конфигурация устройства могут быть проанализированы с помощью инструмента ST Teseo Suite Light PC Tool .1.Ключевые особенности:ГНСС платформа... Читать далее

Компания Smiths Interconnect представляет новую линейку волноводных аттенюаторов и нагрузок SpaceNXT™ Ku серии

Декабрь 13, 2018
Компания Smiths Interconnect запустила новую линейку продукции для ответственных применений SpaceNXT™ Ku Новая серия высокомощных пассивных волноводных компонентов Ku-диапазона дополняет линейку компонентов SpaceNXT™, среди которых будут квалифицированные для применения в космосе волноводные изоляторы, циркуляторы, оконечные нагрузки, ответвители на различные диапазоны частот. ... Читать далее